產(chǎn)品名稱：陶瓷厚膜絲印機(jī)/EPL-YS1616IC

應(yīng)用范圍：陶瓷厚膜電路、LED陶瓷基板、陶瓷電容、濾波器、片式電阻、濾光片、冷光板、擴(kuò)散片、太陽能電池、SMT錫膏。

產(chǎn)品優(yōu)勢：伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)直線導(dǎo)軌運(yùn)行平衡、強(qiáng)力真空吸附定位準(zhǔn)確，印刷壓力采用恒壓技術(shù)自動(dòng)補(bǔ)償，數(shù)字化人機(jī)操作界面智能可調(diào)，平臺進(jìn)出重復(fù)精度±0.01mm；升降定位重復(fù)精度：±0.01mm；印刷精度可達(dá)±0.01 mm，印刷速度可達(dá)：700次/小時(shí)，雙向印刷、PLC編程控制，0-10mm厚的基片或硅片都可印刷。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.本機(jī)為平臺自動(dòng)進(jìn)出且可升降，人工上下基片、自動(dòng)印刷的半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)。

2.當(dāng)平臺處于人工操作工位時(shí)，操作員將基片放置在確定的位置上。

3.啟動(dòng)印刷開關(guān)，吸氣(負(fù)壓)開始，基片自動(dòng)吸附固在平臺上，平臺自動(dòng)進(jìn)入印刷工位且負(fù)壓不間斷。

4.平臺停在印刷工位后，自動(dòng)升起至設(shè)定的高度，此升降速度及高度為人工設(shè)定， 數(shù)字輸入。一般情況下，設(shè)定的高度與網(wǎng)版的距離約0.5~1mm，且高度偏差小于0.01mm(見圖2)。

5.平臺升起并定位后，印刷過程開始。印刷的速度和印刷壓力均可人工設(shè)定，數(shù)字輸入(見圖5)。印刷和回墨速度選擇范圍為40~300mm/s。印刷壓力調(diào)節(jié)范圍為0.1~0.4Mpa，自動(dòng)反饋調(diào)節(jié)精度為0.005Mpa。

6.印刷過程結(jié)束，平臺降到原點(diǎn)，再退出到人工操作工位；負(fù)壓自動(dòng)關(guān)閉，手工進(jìn)行取放基片。

7.自動(dòng)印刷生產(chǎn)節(jié)拍最小為5S，可調(diào)范圍為5~30S。

8.為了清洗網(wǎng)版、加注和收刮漿料、對版等方便，刮刀架可靈活抬起，且可輕松固定。

9.為了確保設(shè)備、人身及承印材料的操作安全，本機(jī)安裝有防護(hù)罩等三重安全剎車及互鎖裝置。

10.印刷過程中無抖動(dòng)，噪音低。整機(jī)操作簡單，動(dòng)作流暢平穩(wěn)。

11.印刷過程中采用防碎措施。

產(chǎn)品參數(shù)：