產(chǎn)品名稱：陶瓷厚膜絲網(wǎng)印刷機/ EPL-YS2015IC

應(yīng)用范圍：陶瓷厚膜電路、LED陶瓷基板、陶瓷電容、濾波器、片式電阻、濾光片、冷光板、擴散片、太陽能電池、SMT錫膏。

產(chǎn)品優(yōu)勢：伺服電機驅(qū)動運行平衡、強力真空吸附定位準確，印刷壓力采用恒壓技術(shù)自動補償，數(shù)字化人機操作界面智能可調(diào)，平臺進出重復(fù)精度≤0.01mm；升降定位重復(fù)精度：≤0.01mm；印刷精度±0.01 mm，印刷速度可達：720次/小時，雙向印刷、PLC編程控制，0-10mm厚的基片或硅片都可精密印刷。

產(chǎn)品特點：

1.本機為平臺自動進出且可升降，人工上下基片、自動印刷的半自動絲網(wǎng)印刷機。

2.當(dāng)平臺處于人工操作工位時，操作員將硅片放置在確定的位置上。

3.啟動印刷開關(guān)，吸氣(負壓)開始，硅片自動吸附固在平臺上，且負壓可手工調(diào)節(jié)，穩(wěn)定輸出；同時，平臺自動進入印刷工位且負壓不間斷。

4.平臺停在印刷工位后，自動升起至設(shè)定的高度，此升降速度及高度為人工設(shè)定， 數(shù)字輸入。一般情況下，設(shè)定的高度與網(wǎng)版的距離約0.5~1mm，且高度偏差小于0.01mm(見圖2)。

5.平臺升起并定位后，印刷過程開始。印刷的速度和印刷壓力均可人工設(shè)定，數(shù)字輸入印刷和回墨速度選擇范圍為40~300mm/s。印刷壓力調(diào)節(jié)范圍為0.1~0.4Mpa，自動反饋調(diào)節(jié)精度為0.005Mpa。

6.印刷過程結(jié)束，平臺降到原點，再退出到人工操作工位；負壓自動關(guān)閉，手工取基片。

7.自動印刷生產(chǎn)節(jié)拍最小為8S，可調(diào)范圍為5~30S。

8.為了清洗網(wǎng)版、加注和收刮漿料、對版等方便，刮刀架可靈活抬起，且可輕松固定。

9.為了確保設(shè)備、人身及承印材料的操作安全，本機安裝有防護罩等三重安全剎車及互鎖裝置。

10.印刷過程中無抖動，噪音低。整機操作簡單，動作流暢平穩(wěn)。

11.印刷過程中采用印刷壓力恒壓防碎措施。

主要參數(shù)