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產(chǎn)品名稱:陶瓷厚膜絲網(wǎng)印刷機(jī)/ EPL-YS2015IC
應(yīng)用范圍:陶瓷厚膜電路、LED陶瓷基板、陶瓷電容、濾波器、片式電阻、濾光片、冷光板、擴(kuò)散片、太陽能電池、SMT錫膏。
產(chǎn)品優(yōu)勢:伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)運(yùn)行平衡、強(qiáng)力真空吸附定位準(zhǔn)確,印刷壓力采用恒壓技術(shù)自動(dòng)補(bǔ)償,數(shù)字化人機(jī)操作界面智能可調(diào),平臺(tái)進(jìn)出重復(fù)精度≤0.01mm;升降定位重復(fù)精度:≤0.01mm;印刷精度±0.01 mm,印刷速度可達(dá):720次/小時(shí),雙向印刷、PLC編程控制,0-10mm厚的基片或硅片都可精密印刷。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1.本機(jī)為平臺(tái)自動(dòng)進(jìn)出且可升降,人工上下基片、自動(dòng)印刷的半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)。
2.當(dāng)平臺(tái)處于人工操作工位時(shí),操作員將硅片放置在確定的位置上。
3.啟動(dòng)印刷開關(guān),吸氣(負(fù)壓)開始,硅片自動(dòng)吸附固在平臺(tái)上,且負(fù)壓可手工調(diào)節(jié),穩(wěn)定輸出;同時(shí),平臺(tái)自動(dòng)進(jìn)入印刷工位且負(fù)壓不間斷。
4.平臺(tái)停在印刷工位后,自動(dòng)升起至設(shè)定的高度,此升降速度及高度為人工設(shè)定, 數(shù)字輸入。一般情況下,設(shè)定的高度與網(wǎng)版的距離約0.5~1mm,且高度偏差小于0.01mm(見圖2)。
5.平臺(tái)升起并定位后,印刷過程開始。印刷的速度和印刷壓力均可人工設(shè)定,數(shù)字輸入印刷和回墨速度選擇范圍為40~300mm/s。印刷壓力調(diào)節(jié)范圍為0.1~0.4Mpa,自動(dòng)反饋調(diào)節(jié)精度為0.005Mpa。
6.印刷過程結(jié)束,平臺(tái)降到原點(diǎn),再退出到人工操作工位;負(fù)壓自動(dòng)關(guān)閉,手工取基片。
7.自動(dòng)印刷生產(chǎn)節(jié)拍最小為8S,可調(diào)范圍為5~30S。
8.為了清洗網(wǎng)版、加注和收刮漿料、對版等方便,刮刀架可靈活抬起,且可輕松固定。
9.為了確保設(shè)備、人身及承印材料的操作安全,本機(jī)安裝有防護(hù)罩等三重安全剎車及互鎖裝置。
10.印刷過程中無抖動(dòng),噪音低。整機(jī)操作簡單,動(dòng)作流暢平穩(wěn)。
11.印刷過程中采用印刷壓力恒壓防碎措施。
主要參數(shù)
NO | 項(xiàng) 目 | EPL-YS2015IC | NO | 項(xiàng) 目 | EPL-YS2015IC |
1 | 印刷面積mm | 200*150 | 7 | 印刷速度mm/sec | 10~3000 |
2 | 平臺(tái)尺寸mm | 260×260 | 8 | 平臺(tái)精度mm | ≤0.015 |
3 | 網(wǎng)框尺寸mm | 390×390(外) | 9 | 平臺(tái)升降定位精度mm | ±0.01 |
4 | 承印厚度mm | 0.08~10 | 10 | 極高印次 | 次/Hr 720 |
5 | 作業(yè)氣壓MPa | 0.4~0.6 | 11 | 電源V | 220V |
6 | 平臺(tái)定位精度mm | ≤0.01 | 12 | 外形尺寸L×B×H mm | 1270×920×1280 |