FPC 又稱柔性印刷電路板，是用柔性的絕緣基材（聚酯薄膜或聚酰亞胺）制成的印刷電路，具有很多印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)，F(xiàn)PC柔性電路板不僅可以自由彎曲、折疊、卷繞，而且還具有重量輕、體積小、散熱性好的特點(diǎn)，軟硬結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上略微不足，同時(shí)FPC柔性電路板還可以依照空間布局要求任意安排，并在三維空間隨意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。

   使用FPC柔性印刷電路板可在很大程度上縮小電子產(chǎn)品的體積，符合電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需求，因此，F(xiàn)PC柔性印刷電路板主要應(yīng)用手機(jī)、筆記本電腦或液晶顯示屏之類比較輕薄的電子產(chǎn)品中。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中，組成的材料由柔性覆銅板(FCCL)、覆蓋膜、粘結(jié)膜等構(gòu)成。

   柔性覆銅板（FCCL）：柔性覆銅板的板材膜常見的有聚酰亞胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶顯示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜。覆銅板在全部pcb電路板中，主要肩負(fù)著導(dǎo)電性、絕緣層和支撐點(diǎn)三個(gè)層面的作用。

覆蓋膜：是由有機(jī)化學(xué)塑料薄膜與黏合劑組成，遮蓋膜的功效是維護(hù)早已進(jìn)行的柔性電源電路電導(dǎo)體一部分。粘接膜有不一樣板材膜與黏合劑種類及薄厚規(guī)格型號(hào)。

粘結(jié)膜：是在一個(gè)基材膜的二面或一面澆注粘結(jié)劑而形成，也有無(wú)基材的純粘結(jié)劑層的粘結(jié)膜，粘結(jié)膜有不同粘合劑類型和厚度規(guī)格。粘結(jié)膜是用于多層板層間粘合與絕緣。

FPC柔性印刷電路板按照線路層數(shù)分可以分為單面FPC，雙面FPC，多層FPC，不同的線路層數(shù)生產(chǎn)工藝流程也有所有差異，以單面FPC柔性印刷電路板、雙面FPC柔性印刷電路板為例。

單面FPC柔性印刷電路板生產(chǎn)工藝流程：開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

雙面FPC柔性印刷電路板生產(chǎn)工藝流程：開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

   為了更好的保障FPC柔性印刷電路板的效果和品質(zhì)要求，都需要嚴(yán)格按照生產(chǎn)工藝進(jìn)行操作，保障在開料和鉆孔等各方面的操作方法按照其規(guī)范模式進(jìn)行處理，從根本上提高FPC板品質(zhì)，嚴(yán)格的品質(zhì)篩選體系是保證FPC產(chǎn)品質(zhì)量Z大化的有效方法，良好的研發(fā)與設(shè)計(jì)能力可以保證更好的生產(chǎn)能力和提供更加可靠的品質(zhì)。